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              靈活方案

              發布日期:2021-07-06 作者: 點擊:

              DEK印刷機走近DEK位于Semicon的展臺,較為醒目的當屬三臺設備:一臺Galaxy印刷機、一臺Photon印刷機以及可與他們搭配使用的晶圓處理設備(由CHAD公司提供)。

              一開始要介紹的是基于Photon印刷機的晶圓背覆印刷方案。DEK提供的資料顯示,這套方案利用了DEK的高速同步模式識別技術以及成熟的高質量位置編碼器技術。前者可幫助減少基準點對準和電路板定位時間,后者則能夠為晶圓級芯片級封裝和01005元器件進行精確的可重復印刷。而DEK中國區總經理沈惠磐則表示,Photon平臺的優勢是其高度的靈活性,這一特性在此也得到了集中體現。沈惠磐稱,這套方案能夠支持包括環氧樹脂和膠水在內的各種液態材料的印刷?!耙阎挠∷⒉牧陷^多有3-5種。但是隨著技術的發展,制造商的需求正在發生變化?!彼f,“當制造商提出來要印刷一種粘度和其他特性不同的新材料時,設備廠商就要隨機應變。很顯然,Photon已經做到了這一點?!?/span>

              DEK于2004年Semicon China上宣布推出微米級的高端絲網印刷機Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技術的半導體植球方案。沈惠磐稱,目前客戶已經能夠基于這臺設備進行0.25mm、以及0.25mm以下直徑(比如0.17mm)植球的大批量生產。他更進一步表示,其所在的這家公司已經實現了基于Galaxy印刷機的0.07mm直徑的實驗室植球生產?!暗氰b于半導體行業的特殊性,我們還需要在良率問題上進行進一步的研究?!彼f。

              由CHAD提供的晶圓處理器被放置在上述兩臺印刷機之間——無論背覆或是植球,這臺處理器都能根據制造的要求計算晶圓片數并完成Z終的定位。

              “晶圓處理器實際上起到的是一個機械手的作用?!鄙蚧菖捅硎?。他表示,之所以一同展出這臺設備,主要是為了體現DEK在高度靈活性方面為電子制造商所帶來的價值?!半S著技術的進步,電子制造業對于設備的要求也在不斷發生著變化。他們可能今天會有這樣的要求,明天又有那樣的要求。很顯然,僅僅擁有某個單一功能的機器是無法滿足用戶這樣多變的要求的?!鄙蚧菖徒忉屨f,“DEK的價值正在于此——同樣的印刷機,在經過不同的配置之后,能夠實現不同的功能,比如被覆或者植球?!?/span>


              本文網址:http://www.xalybbs.com/news/363.html

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